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迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和 ...查看更多
迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和术语、设计指南以及更多详情。请 ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会最新展期
第二十届国际电子电路展览会将于2022年12月7日至9日举行，最新的展馆是深圳国际会展中心（宝安新馆）5 – 8号馆，展位号是 #7C31哦。 赶快更新您的日程表，我们期待与大 ...查看更多
